| ब्रांड नाम: | Ring PCB,support OEM& EMS |
| मॉडल संख्या: | मुद्रित सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवाएं |
| एमओक्यू: | 1unit |
| मूल्य: | बातचीत योग्य |
| प्रसव का समय: | 10-15 कार्य दिवस |
| भुगतान की शर्तें: | टी/टी |
6-लेयर मल्टीलेयर पीसीबी निर्माण | हाई-डेंसिटी एसएसडी और स्टोरेज पीसीबी समाधान (
एट रिंग पीसीबी, हम में मजबूत विशेषज्ञता के साथ में 17 से अधिक वर्षों के अनुभव के साथ एक अनुभवी नेता हैं पीसीबी और पीसीबा उद्योग. हमारी विशेषज्ञता में शामिल हैं पीसीबी निर्माण, एसएमटी असेंबली, ओईएम/ईएमएस समर्थन, और टर्नकी पीसीबा सेवाएंएंड-टू-एंड पीसीबी और पीसीबा सेवाओं
हम शेन्ज़ेन और ज़ुहाई, चीन में दो आधुनिक सुविधाएं संचालित करते हैं, जो कुल 5,000㎡ से अधिक हैं और 500 कुशल कर्मचारियों द्वारा संचालित हैं। उन्नत उपकरणों और सख्त प्रक्रिया नियंत्रण के साथ, हम 3 दिनों में तेजी से प्रोटोटाइपमल्टीलेयर पीसीबी निर्माण7 दिनों में बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रदान कर सकते हैं। हमारे सभी पीसीबी आईएसओ9001, आईएसओ14001, आईएसओ13485, और आईएटीएफ16949 का अनुपालन करते हैं, जो लगातार गुणवत्ता और वैश्विक विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।
हाल ही में, स्टोरेज डिवाइस उद्योग के एक ग्राहक को सॉलिड-स्टेट ड्राइव (एसएसडी) के लिए 6-लेयर पीसीबी समाधान की आवश्यकता थी। परियोजना में बारीक रेखाएँ, उन्नत प्लेटिंग और उच्च स्थिरता की मांग की गई थी ताकि उच्च गति वाले डेटा स्टोरेज उत्पादों के प्रदर्शन का समर्थन किया जा सके।
परियोजना विनिर्देश:
| विनिर्देश | विवरण |
|---|---|
| लेयर काउंट | 6 लेयर्स |
| सतह उपचार | प्लेटिंग सॉफ्ट एयू |
| सामग्री | HL832N |
| अनुप्रयोग | एसएसडी (सॉलिड-स्टेट ड्राइव) |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 30 μm / 30 μm |
| विशेष सुविधा | FC-CSP (फ्लिप चिप – चिप स्केल पैकेज) |
इस मामले ने उच्च-घनत्व, उच्च-प्रदर्शन मल्टीलेयर पीसीबी को मांग वाले अनुप्रयोगों के लिए बनाने की हमारी क्षमता को उजागर किया। ग्राहक ने हमारी तकनीकी विशेषज्ञता, सटीक प्रक्रिया और तेज़ टर्नअराउंड समय की प्रशंसा की, जिसने उनके एसएसडी उत्पाद लॉन्च में तेजी लाई।
| पैरामीटर | क्षमता/रेंज |
|---|---|
| लेयर काउंट | 2 – 40+ लेयर्स |
| बोर्ड की मोटाई | 0.2 मिमी – 6.0 मिमी |
| कॉपर मोटाई | 0.5 oz – 6 oz |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 3 मिल / 3 मिल (एचडीआई के लिए 30 μm तक) |
| न्यूनतम ड्रिल छेद का आकार | 0.1 मिमी (लेजर ड्रिलिंग) |
| सतह खत्म विकल्प | HASL, ENIG, इमर्शन सिल्वर, ओएसपी, हार्ड/सॉफ्ट गोल्ड |
| सामग्री | FR4, हाई-टीजी, रोजर्स, पॉलीमाइड, एल्यूमीनियम, HL832N |
| सोल्डर मास्क रंग | हरा, नीला, लाल, काला, सफेद, पीला |
| प्रमाणन | आईएसओ9001, आईएसओ14001, आईएसओ13485, आईएटीएफ16949 |
| लीड टाइम | प्रोटोटाइप: 3 दिन, बड़े पैमाने पर उत्पादन: 7 दिन |
मल्टीलेयर और डबल लेयर पीसीबी निर्माण में विशेषज्ञ
व्यापक सेवाएं: निर्माण, असेंबली, परीक्षण, बॉक्स-बिल्ड
तेजी से प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन कम लीड समय के साथ
दुनिया भर के 50+ देशों
में निर्यात अनुभवओईएम और ईएमएस समर्थन
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के साथ आपकी परियोजनाओं का समर्थन करते हैं।
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info@ringpcb.com
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