एक ऐसे युग में जहाँ इलेक्ट्रॉनिक उपकरण छोटे आकार और उच्च प्रदर्शन की मांग करते हैं, मल्टीलेयर पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) नवाचार की रीढ़ बन गए हैं। लेकिन इनकी निर्माण प्रक्रिया को विज्ञान और सटीकता का मिश्रण क्या बनाता है? आइए, कच्चे माल से लेकर एक कार्यात्मक सर्किट बोर्ड तक, 6-32 लेयर पीसीबी बनाने की तकनीकी यात्रा में उतरें।
मल्टीलेयर पीसीबी निर्माण लेयर स्टैकिंग से शुरू होता है—कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स (जैसे, FR-4, हाई-टीजी सामग्री) और प्रीप्रेग्स (बॉन्डिंग एजेंट) को सिग्नल, पावर और ग्राउंड लेयर बनाने के लिए संरेखित करना। रिंग पीसीबी में, हम 8+ लेयर बोर्ड के लिए TG155/TG170 कोर का उपयोग करते हैं ताकि EV चार्जर जैसे उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों में थर्मल स्थिरता सुनिश्चित हो सके। यहाँ गलत संरेखण शॉर्ट सर्किट या प्रतिबाधा समस्याओं का कारण बन सकता है, इसलिए हम ±50μm सटीकता वाले स्वचालित संरेखण सिस्टम पर भरोसा करते हैं।
वाया लेयर्स को जोड़ने वाली जीवन रेखाएँ हैं। 6+ लेयर बोर्ड के लिए, हमारी स्वामित्व वाली ब्यूरीड वाया-इन-पैड) तकनीक सोल्डर मास्क में सतह के दोषों को समाप्त करती है, वाया को सीधे सोल्डर पैड के नीचे एम्बेड करके। यह हाई-स्पीड डिज़ाइनों (5G, AI सर्वर) में सिग्नल लॉस को कम करता है और उत्पादन क्षमता को 20% तक बढ़ाता है—कॉम्पैक्ट मेडिकल डिवाइस या ऑटोमोटिव ईसीयू के लिए एक गेम-चेंजर।
300 डिग्री सेल्सियस और 100 psi के तहत लैमिनेशन लेयर्स को एक ही इकाई में फ्यूज करता है। हम 12+ लेयर HDI बोर्ड के लिए महत्वपूर्ण, एयर बबल्स को खत्म करने के लिए वैक्यूम लैमिनेशन का उपयोग करते हैं। लैमिनेशन के बाद, एक्स-रे निरीक्षण लेयर संरेखण को सत्यापित करता है, जो एयरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए घने 20+ लेयर बोर्ड में कोई गलत पंजीकरण सुनिश्चित करता है।
ट्रेस दोषों के लिए AOI (ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इंस्पेक्शन) से लेकर वाया अखंडता के लिए 4-वायर लो-रेजिस्टेंस टेस्टिंग तक, हमारा ट्रिपल क्यूए सिस्टम <0.05% दोष दर बनाए रखता है—चिकित्सा और ऑटोमोटिव ग्राहकों के लिए उद्योग-अग्रणी।
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16-लेयर बोर्ड में एक गलत संरेखित वाया 10Gbps सिग्नल को बाधित कर सकता है। इन चरणों में महारत हासिल करके, रिंग पीसीबी 3-दिन के प्रोटोटाइप और 7-दिन का बड़े पैमाने पर उत्पादन प्रदान करता है, जिससे स्टार्टअप और वैश्विक ब्रांड दोनों बाजार की समय सीमा को पूरा करते हैं।
क्या आपको एक ऐसे साथी की आवश्यकता है जो मल्टीलेयर पीसीबी को सिर्फ लेयर्स से अधिक मानता है? रिंग पीसीबी—मल्टीलेयर पीसीबी निर्माण, एसएमटी असेंबली, और फुल-टर्नकी समाधान में 17 वर्षों की विशेषज्ञता। 500+ इंजीनियर, शेन्ज़ेन और ज़ुहाई में 5,000㎡ कारखाने, और आईएसओ/आईपीसी-प्रमाणित गुणवत्ता। 4-लेयर उपभोक्ता बोर्ड से लेकर 32-लेयर HDI प्रोटोटाइप तक—हम जटिलता को विश्वसनीयता में बदलते हैं। 3-दिन का त्वरित टर्नअराउंड, लचीले ऑर्डर और DFM समर्थन शामिल है। आइए, आपका अगला नवाचार बनाएं।
ईमेल: info@ringpcb.com
एक ऐसे युग में जहाँ इलेक्ट्रॉनिक उपकरण छोटे आकार और उच्च प्रदर्शन की मांग करते हैं, मल्टीलेयर पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) नवाचार की रीढ़ बन गए हैं। लेकिन इनकी निर्माण प्रक्रिया को विज्ञान और सटीकता का मिश्रण क्या बनाता है? आइए, कच्चे माल से लेकर एक कार्यात्मक सर्किट बोर्ड तक, 6-32 लेयर पीसीबी बनाने की तकनीकी यात्रा में उतरें।
मल्टीलेयर पीसीबी निर्माण लेयर स्टैकिंग से शुरू होता है—कॉपर-क्लैड लैमिनेट्स (जैसे, FR-4, हाई-टीजी सामग्री) और प्रीप्रेग्स (बॉन्डिंग एजेंट) को सिग्नल, पावर और ग्राउंड लेयर बनाने के लिए संरेखित करना। रिंग पीसीबी में, हम 8+ लेयर बोर्ड के लिए TG155/TG170 कोर का उपयोग करते हैं ताकि EV चार्जर जैसे उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों में थर्मल स्थिरता सुनिश्चित हो सके। यहाँ गलत संरेखण शॉर्ट सर्किट या प्रतिबाधा समस्याओं का कारण बन सकता है, इसलिए हम ±50μm सटीकता वाले स्वचालित संरेखण सिस्टम पर भरोसा करते हैं।
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300 डिग्री सेल्सियस और 100 psi के तहत लैमिनेशन लेयर्स को एक ही इकाई में फ्यूज करता है। हम 12+ लेयर HDI बोर्ड के लिए महत्वपूर्ण, एयर बबल्स को खत्म करने के लिए वैक्यूम लैमिनेशन का उपयोग करते हैं। लैमिनेशन के बाद, एक्स-रे निरीक्षण लेयर संरेखण को सत्यापित करता है, जो एयरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए घने 20+ लेयर बोर्ड में कोई गलत पंजीकरण सुनिश्चित करता है।
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