1पीसीबी डिजाइन विशेष आवश्यकताएं

स्मार्ट लॉक पीसीबी विश्वसनीयता और प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए अद्वितीय डिजाइन विचार की आवश्यकता हैः

उच्च विश्वसनीयता: उत्कृष्ट गर्मी अपव्यय और विरोधी हस्तक्षेप क्षमताओं के साथ 24/7 संचालन का सामना करना चाहिए

कम शक्ति वाला डिजाइन: बैटरी से चलने वाले उपकरणों के लिए महत्वपूर्ण, जिन्हें अनुकूलित बिजली प्रबंधन सर्किट की आवश्यकता होती है

ईएमआई प्रतिरोध: विभिन्न विद्युत चुम्बकीय वातावरण में कार्य करना चाहिए (औद्योगिक क्षेत्र, उच्च वोल्टेज उपकरण के पास)

लघुकरण: सीमित स्थान पर कई कार्यात्मक मॉड्यूल को एकीकृत करने की आवश्यकता

टच इंटरफ़ेस डिज़ाइन: सेंसर की जगह, सामग्री की मोटाई (≤3 मिमी कांच) और ईएमसी सुरक्षा पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता है

2सामग्री चयन मानक

उपयुक्त सामग्री का चयन पीसीबी प्रदर्शन के लिए मौलिक हैः

आधार सामग्री: FR-4 (ग्लास फाइबर प्रबलित इपॉक्सी राल) सबसे आम है, जो अच्छी यांत्रिक शक्ति और नमी प्रतिरोध प्रदान करता है

विशेष अनुप्रयोग:

धातु-कोर पीसीबी (एल्यूमीनियम आधार) बेहतर गर्मी अपव्यय के लिए

चरम वातावरण के लिए सिरेमिक सब्सट्रेट

घुमावदार सर्किट के लिए लचीली पॉलीमाइड फिल्म्स

घटक चयन:

STM32F103C8T6 या संगत MCU

आरएफआईडी आरसी522 मॉड्यूल

0.96" OLED डिस्प्ले

3. असेंबली प्रक्रिया प्रवाह

असेंबली प्रक्रिया में कई महत्वपूर्ण चरण शामिल हैंः

पैनलिज़ेशन डिजाइन:

नियमित आयताकार बोर्डों के लिए V-CUT (गहनता = बोर्ड मोटाई का 1/3)

अनियमित आकारों के लिए टूटने वाले टैब (0.4-0.6 मिमी के छेद)

कम शक्ति वाली प्रक्रिया:

परजीवी क्षमता को कम करने के लिए अति-पतले निशान (10-15μm)

वर्तमान पथ को कम करने के लिए घटक प्लेसमेंट अनुकूलन

उच्च घनत्व एकीकरण:

कई कार्यों को जोड़ने के लिए सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) तकनीक

जटिल रूटिंग के लिए माइक्रो-वीया और ब्लाइंड-वीया तकनीक

4गुणवत्ता नियंत्रण बिंदु

कठोर गुणवत्ता उपायों से विश्वसनीय स्मार्ट लॉक संचालन सुनिश्चित होता है:

सामग्री निरीक्षण:

आधार सामग्री Tg मान (औद्योगिक ग्रेड के लिए ≥170°C)

तांबे की पन्नी तन्यता शक्ति (> 350MPa)

प्रक्रिया नियंत्रण:

उत्कीर्णन लाइन चौड़ाई सहिष्णुता (±5μm)

कोटिंग मोटाई (15-20μm)

लेमिनेशन दबाव (1.5-2MPa)

पर्यावरण नियंत्रण:

तापमानः 23±2°C

आर्द्रताः 50%±5% आरएच

लेयर स्टैकअप डिजाइन(बहुपरत पीसीबी के लिए):

सिग्नल और ग्राउंड प्लेन के उचित वितरण के साथ विशिष्ट 6-स्तर संरचना

5आम मुद्दे और समाधान

अक्सर होने वाली असेंबली चुनौतियों से निपटनाः

सोल्डरिंग दोष:

ठंडे जोड़ों के लिएः उचित तापमान और अवधि सुनिश्चित करें

पैड उठाना: अत्यधिक गर्मी और लंबे समय तक एक्सपोजर से बचें

शॉर्ट सर्किटः नियंत्रण मिलाप मात्रा और घटक अंतर

सब्सट्रेट समस्याएं:

मोड़ना: समान सामग्री का प्रयोग करना और उचित ताप उपचार करना

दरारेंः हैंडलिंग के दौरान यांत्रिक तनाव से बचें

समस्या निवारण के तरीके

बिजली की जाँचः सभी आवश्यक वोल्टेज स्तरों की जाँच करें

तार्किक परीक्षणः संकेत की अखंडता सत्यापित करने के लिए ऑसिलोस्कोप का प्रयोग करें

क्रिस्टल मापः ऑसिलेटर आउटपुट की जाँच करें

लॉक खराबी:

सिस्टम क्रैशः मेमोरी अधिभार का संकेत दे सकता है

आपातकालीन पहुँचः USB पावर इनपुट या यांत्रिक कुंजी ओवरराइड

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